Pasta térmica volta a ser utilizada nos processadores Intel de 9ª geração
A pouco tempo atrás, a Intel havia informado que os processadores de 9ª geração i7 e i9, usariam solda em seu processo de fabricação depois de um vazamento sobre a Solder Thermal Interface Material (sTIM). Contrariando o que muitos acreditavam um usuário entusiasta no Twitter com o nickname de “momomo_us” revelou imagens que comprovam a […]