A pouco tempo atrás, a Intel havia informado que os processadores de 9ª geração i7 e i9, usariam solda em seu processo de fabricação depois de um vazamento sobre a Solder Thermal Interface Material (sTIM).

Contrariando o que muitos acreditavam um usuário entusiasta no Twitter com o nickname de “momomo_us” revelou imagens que comprovam a utilização do comum composto térmico no modelo Core i5-9400F da nona geração.

Esta informação afastaria para longe a possibilidade da Intel utilizar a solda sTIM e confirma a produção de alguns modelos de processadores com sua pasta térmica padrão.

Outra informação vazada graças a uma atualização recente no firmware da placas-mãe MSI confirmou o suporte para duas variantes do Core i5-9400F: a P0, com uma matriz de oito núcleos com a solda e dois núcleos desativados, e a U0 com uma matriz de seis núcleos, um PCB mais compacto e acompanhado pela pasta térmica, apresentando também o mesmo design de dissipador de calor integrado da oitava geração (IHS).

Apesar da gigante Intel não ter comentado à respeito, a medida pode indicar corte de gastos em seus processadores de 9ª geração, visando colocá-los em um valor de mercado competitivo com os concorrentes, que entreguem configurações parecidas, já que o Core i5-9400F apresentou um preço maior do que o esperado para os consumidores e não entrega um desempenho superior apesar da remoção dos gráficos integrados.

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